50 H 1364 小外壳和模块盒

50 H 1364 小外壳和模块盒-产品快照

品牌:
50 H 1364
型号:
50 H 1364

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产品介绍

50 H 1364 小外壳和模块盒

Plastic enclosure, D1055365, 123 x 68 x 30 mm, without venting slots

50 H 1364

Plastic enclosures, type OKW TOPTEC. Suitable for use as wall or desktop housing, screwless assembly with snap-fit technology. The face parts (with/without venting slots) can be removed for installation of complete electronic and interface packages. Open bottom shell, submerged operator panel for membrane keyboards, etc; Material: ABS (UL 94 HB). Top/base shells: gray-white. Side panels: pebble gray. Technical attributes (type, dimensions, with/without venting slots): D1055365, 123 x 68 x 30 mm, without venting slots

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Small housings and module boxes

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